CCDトレーシングエッジレーザー切断機
  • Air ProCCDトレーシングエッジレーザー切断機
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CCDトレーシングエッジレーザー切断機

高速デジタル検流計処理を備えた高性能多目的UVレーザー切断機非接触作業プラットフォーム。工具と金型の応力処理によって引き起こされる隠れた損傷を避けてください。

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製品説明


CCDトレーシングエッジレーザー切断機



1. Product Introduction of the CCDトレーシングエッジレーザー切断機


â–¶高速デジタルガルバノメーター処理を備えた高性能多目的UVレーザー切断機非接触作業プラットフォーム。工具と金型の応力処理によって引き起こされる隠れた損傷を避けてください。

â–¶355nm紫外線レーザーを使用。短波長、高エネルギー密度、小さな熱影響範囲、機械的処理に伴う冷却水、洗浄水、切断、ほこりの除去により、物質の分子構造をすばやく破壊して冷間処理を実現できます。

•高速移動ガントリー構造とフライングライトパスの設計は、カスタマイズして専用の自動ロードおよびアンロードマシンを装備するか、SMTラインと組み合わせることができます。

â–¶DXFおよびGERBERイメージファイルを認識し、カビを排除し、迅速なプロトタイピング、切断、および穴あけを実現できます。複雑で繊細で難しい製品の処理に特に適しています。

•CCD自動位置決め補正変形機能は、製品の変形により適応でき、高度に構成された自動エッジ検出および切断自動補正機能は、前のプロセスでの応力処理によって生じた偏差に適応できます。刃先がより滑らかになります。

â–¶ダブルステーションプラットフォームの設計により、手動または自動のマニピュレータ交換の時間を節約でき、市場に出回っている同じタイプの機器の効率を30%上回ります。

â–¶携帯電話のカメラモジュールボード、指紋認識モジュールの切断、Tカードメモリカード、FPCフレキシブル回路ボードの高速レーザー切断、切断厚さ1mm、バリのない処理、高精度、および小さな熱影響範囲。

â–¶Windowsをベースに独自に開発された、完全な中国語レイアウトの制御ソフトウェア。「ワンキー」操作はシンプルで迅速です。



2. CCDトレーシングエッジレーザー切断機の製品パラメーター(仕様)


モデル

CT-UV015D

名前

CCDトレーシングエッジレーザー切断機

レーザ

波長355m、アメリカの光波、SPI波

レーザー機能

1〜20W調整可能

レーザーパルス周波数

30KHZ-200KHZ調整可能

出力パルス幅

≤20ns

ポンプソースの寿命

20000時間

切削厚さ

1.5mm

検流計システム

SCANLAB-basiCube10

検流計のスキャン範囲

50mm * 50mm

切削効率

100mm / s-切削厚さは切削効率に影響します

フォーカススポット

20±5um

スリット幅の切断

20±5um

モーションプラットフォーム

リニアモーター移動ガントリー

モーションプラットフォームの測位精度

±3um

繰り返し測位精度

±2um

切断サイズ

350 * 500mm

伸縮補正機能

MARポイントの位置に応じた自動伸縮補正、均一変形ファイル

包括的な加工精度

±30um

労働条件

温度25±5°、結露なし、地盤振動加速度(0.01mm /(s〜2)

機器の寸法

L1770 * W1350 * H2050mm

消費電力

掃除機付き3.5KW / H

機器の重量

約掃除機付き2500KG

ファイル形式の受信

DXFとGERBER

識別システム

自動測位機能を備えたグラフィック測位を識別できるCCD測位システム

































3.応用分野:


COBサブボード

指紋認識モジュールの切断

カバーフィルム(CVL)


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